121
1 |
2 |
|
вакуум |
||
|
h
образец
H
3 
Рисунок12.5 − Схема процесса распыленияповерхноститвердоготела:
1 - первичныйион;
2 - распыленнаячастица;
3 - имплантированныйион; H - глубина имплантации; h - глубинавыхода
1
5
2 |
3 |
|
4 |
6
Рисунок12.6 − Блок-схемаустановки ВИМС:
1 - источникпервичныхионов; 2 - образец; 3-масс-спектрометр; 4 - системыдетектирования; 5 - системарегистрацииспектров;
6 - системаполученияизображения
При этом могут быть выбиты нейтральные частицы, положительно или отрицательно заряженные ионы, а также молекулярные ионы, состоящие из группы атомов.
В общем случае установка ВИМС (рис. 12.6) состоит из четырех основных блоков: источника первичных ионов и системы формирования пучка, держателя и вытягивающей вторичные ионы линзы, масс-спектрометра для анализа вторичных частиц по отношению мас-
сы к заряду ( m
e ) и высокочувствительной системы регистрации ио-
нов. Для получения первичных ионов в большинстве случаев используют газоразрядные или плазменные источники. Совместно с системой формирования и ускорения пучка они обеспечивают широкие пределы скорости распыления поверхности от 10-6 до 102 нм/с. Разде-
ление вторичных частиц по m/e проводят либо квадрупольным, либо магнитным анализатором. Детектирование производится с помощью вторичного электронного умножителя (ВЭУ).
Метод ВИМС позволяет получать вторично-ионные изображения поверхности при сканировании образца первичным ионным пучком.
Минимально обнаруживаемый методом ВИМС уровень содержания элемента в заданном материале-матрице сильно зависит от целого ряда факторов: свойств самого элемента, химического состава матрицы, в которой он присутствует, сорта первичных ионов, тока ионов, эффективности прохождения вторичных ионов через анализатор, общего фона.
122
Количественный анализ затруднен, так как процесс вторичной ионной эмиссии зависит от многих факторов и может даже меняться от точки к точке из-за различия в ориентировке зерен поликристалла. Для количественных оценок необходимы сопоставления с результатами измерений эталонных образцов.
Методом ВИМС можно проводить анализ всех элементов Периодической системы и их изотопов. Особое преимущество его состоит в хорошей чувствительности к легким элементам. Он применим к любым твердым образцам – металлам, полупроводникам, стеклам, минералам, биологическим объектам. Метод очень эффективен тогда, когда необходимо знать химический состав поверхности или поверхностных областей образца на глубину в несколько микрометров. Он позволяет изучать процессы адсорбции и роста тонких пленок, строение поверхностей раздела, количественный анализ малых примесей, диффузионные и имплантированные профили распределения элементов, идентифицировать фазы и включения и т.д.
Общие задачи и различные возможности отдельных способов изучения поверхности привели к созданию установок, объединяющих несколько методов анализа образцов. Так, методы электронной спектроскопии ОЭС и РЭС хорошо сочетаются с методом ВИМС, компенсируя недостатки друг друга и дополняя возможности. Эти методы дополняются изучением структуры методом дифракции медленных электронов (ДМЭ). Весь комплекс методов применяется для наблюдения и контроля роста пленок в технологических установках молеку- лярно-лучевой эпитаксии.
12.9. Измерение удельного электрического сопротивления
Методы измерения электросопротивления материалов основаны на измерении разности потенциалов между измерительными контак- тами-зондами при пропускании тока через образец. Разная природа материалов и сильно различающиеся значения электрических свойств не позволяют измерять с помощью одного прибора или установки свойства любых материалов. Измерения, выполняемые на металлах, полупроводниках, диэлектриках, имеют свои особенности и требуют специальных приемов.
Так, для металлов характерны низкие значения удельного электрического сопротивления и довольно высокая однородность его по объему материала, измерения обычно выполняют на образцах в виде стержня, проволоки или ленты большой длины и однородного сечения. Применяют различные схемы измерений.
Наиболее распространенный метод измерения электрического
123
сопротивления металлов – метод двойного моста (рис. 12.7). Измеряемое сопротивление Rx и эталонное сопротивление Rэт подклю-
чают последовательно к источнику Б. Параллельно им включают цепь из переменных резисторов R1 и R2, а вторую такую же цепь подключают к точкам С и Е. Измерение сопротивления образца Rx сводит-
ся к тому, что переменные резисторы R1 и R2 подбираются такой величины, чтобы гальванометр G отмечал равенство потенциалов точек В и D, т.е. отсутствие тока между этими точками. Величину сопро-
тивления образца в этом случае можно определить как Rx = Rэт RR12 .
Зная длину и площадь поперечного сечения образца, можно рассчитать величину удельного сопротивления ρ.
Преимуществом такой схемы является то, что гальванометр подключают не к малому Rx, а к сравнительно большим сопротивлениям –
|
|
|
|
|
R1 |
|
B |
|
R2 |
|
|
|
|
резисторам R1 и R2. |
В этих |
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
случаях сопротивление соеди- |
||||||
|
|
|
|
|
|
|
G |
|
|
|
|
|
|
|
нительных проводов и контак- |
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
тов практически не влияет на |
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
D |
|
|
|
|
|
|
|
точность |
измерения. |
Метод |
A |
|
C Rx |
|
|
|
|
Rэт |
|
E |
позволяет |
определить |
сопро- |
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
F |
тивление |
образцов вплоть до |
||
|
|
|
|
|
|
|
|||||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
10-4 Ом с точностью до не- |
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
скольких долей процента. |
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
Рисунок12.7 − Схема двойногомоста |
Для |
полупроводниковых |
|||||||||||||||
дляизмерениясопротивленияметаллов: |
материалов по сравнению с |
||||||||||||||||
Rx - образец; Rэт - эталонноесопротив- |
металлами характерно в целом |
||||||||||||||||
ление; G - гальванометр |
|
|
|
|
|
|
|
более высокое удельное со- |
|||||||||
противление и меньшая однородность по объему слитков.
Для измерения удельного сопротивления полупроводниковых материалов широкое распространение получили зондовые методы, применение которых, однако, осложняется тем, что контакт металлического зонда с поверхностью полупроводниковой пластины часто является неомическим (выпрямляющим), что существенно искажает результаты измерений.
Наибольшее распространение получил четырехзондовый метод (рис. 12.8). На поверхности образца размещают четыре зонда, распо-
ложенные вдоль одной линии на равном расстоянии S друг от друга.
124
Через крайние зонды пропускают электрический ток I, а между двумя внутренними зондами измеряют разность потенциалов U. Для тол-
стого образца, когда d, l, h >>S, удельное сопротивление вычисляется по формуле
В |
ρ = |
2πSU . |
мА |
||
|
|
I |
h

d
Рисунок12.8 − Схема измерения четырехзондовымметодом
Ток определяется через падение напряжения на эталонном сопротивлении – резисторе, включенном в цепь.
Метод применяется для измерений удельного сопротивления полупроводников в диапазоне от
10-6 до 10 Ом м.
Чтобы исключить нагрев образца при прохождении тока влияния термо-ЭДС, рабочий ток выбирается минимально возможным, а измерения повторяют при двух полярностях тока.
12.10. Определение параметров полупроводников
В отличие от металлов, концентрация носителей тока в полупроводниках резко меняется с изменением температуры. Если образец полупроводника подвергнуть локальному разогреву, то концентрация носителей в нагретом месте будет значительно больше, чем в ненагретых участках образца.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Рисунок12.9 − Схемаопределения |
|
|
|
3 |
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
типапроводимостиметодомтер- |
||||
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
мо-ЭДС: |
|
|
|
|
|
2 |
|
|
1 |
- металлическая пластина; |
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2 |
- образец; 3 - термозонд |
|
|
|
1 |
|||||||
|
|
|
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Градиент концентрации носителей приведет к перераспределению свободных заряженных частиц в объеме образца. В результате такого перераспределения заряды ионов примеси в нагретой точке окажутся нескомпенсированными за счет свободных зарядов. В холодной части, наоборот, возникнет избыток свободных носителей. Это приведет к возникновению термо-ЭДС, препятствующей дальнейшему перераспределению зарядов. Знак термо-ЭДС будет зависеть от знака основных носителей тока в полупроводнике. Если основными носителями являются электроны, то в холодных участках образца воз-
125
никнет отрицательный заряд за счет перешедших туда электронов, а в нагретой области останутся нескомпенсированные положительные заряды ионов донорной примеси.
Когда основными носителями являются дырки, направление тер- мо-ЭДС оказывается противоположным. Схема определения типа проводимости полупроводника по направлению термо-ЭДС приведена на рисунке 12.9.
Среди многих методов, использующихся для определения концентрации носителей заряда, широкое применение для промышленного контроля качества материалов получил метод, основанный на эффекте Холла.
z |
|
|
|
В |
|
|
|
|
3 |
|
l |
1 |
Рисунок12.10 − Схема |
||||
|
|
|||||||
|
|
измеренияэффекта |
||||||
|
|
|
|
|
2 |
|
Холла: |
|
y |
d |
|
|
|
1, 2, 3 - измерительные |
|||
x |
|
|
|
a |
|
|
|
зонды |
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
UH 
Через образец, имеющий форму параллелепипеда, пропускают ток в направлении оси X (рис. 12.10). Перпендикулярно ему создается магнитное поле В. Движущиеся вдоль оси X со скоростью Vx носители заряда (е) будут отклоняться под действием силы Лоренца (F=eVxB) в направлении оси Y. Таким образом, на одной из граней образца будет скапливаться отрицательный заряд, а на противоположной будет оставаться нескомпенсированный положительный заряд (или наоборот).
Процесс накопления зарядов будет продолжаться до тех пор, пока поперечное электрическое поле не уравновесит силу Лоренца и поперечный ток не станет равным нулю.
Практически измеряется не поперечное поле, а разность потенциалов
U |
H |
= |
RH B I |
, |
R = |
A |
, |
( 12.1) |
|
|
|||||||
|
|
d |
|
H |
ene |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
где RH - постоянная Холла.
Числовое значение А зависит от механизма рассеяния носителей заряда в каждом конкретном случае. Для металлов и сильновырожденных полупроводников A = 1.
126
Измеряют также ток
IH = eneUH S ,
где S – поперечное сечение образца.
Измерив экспериментально величины, входящие в формулы, можно найти концентрацию свободных носителей ne и их подвиж-
ность µ =γ RH .
Характерная для описанного метода погрешность измерений составляет 5-10%.
127
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННОЙ ЛИТЕРАТУРЫ
1.Пасынков В.В., Сорокин В.С. Материалы электронной техники. – М.: Высшая школа, 1986. – 367 с.
2.Богородицкий Н.П., Пасынков В.В., Тареев Б.М. Электротехнические материалы. – Л.: Энергоатомиздат, 1985. – 304 с.
3.Материалы микроэлектронной техники / Под ред. В.М. Андреева. – М.: Радио и связь, 1989. – 352 с.
4.Электротехнические и конструкционные материалы / Под ред. В.А. Филикова. – М.: Мастерство: Высшая школа, 2000. – 280 с.
5.Материаловедение / Под ред. Б.Н. Арзамасова. – М.: Машино-
строение, 1986. – 384 с.
6.Материалы для производства изделий электронной техники. / Г.Н. Кадыкова, Г.С. Фонарев, В.Д. Хвостикова и др. – М.: Высшая школа, 1987. – 247 с.
7.Арсеньев П.А., Попов А.И., Филиков В.А. Новые материалы в полупроводниковой электронике. – М.: Высшая школа, 1988. – 80 с.
8.Антипов Б.Л., Сорокин В.С., Терехов В.А. Материалы электронной техники: Задачи и вопросы. – СПб.: Лань, 2001. –208 с.
128
МЕТОДИЧЕСКИЕ УКАЗАНИЯ ПО КУРСУ «МАТЕРИАЛЫ И ЭЛЕМЕНТЫ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ»
1 ПРИМЕРЫ РЕШЕНИЯ ЗАДАЧ
1.1 Проводниковые материалы
1 Известно, что алюминий кристаллизуется в решетке гранецентрированного куба с периодом a=0,4041 нм. Вычислить концентрацию свободных электронов, полагая, что на каждый атом кристаллической решетки приходится три электрона.
Решение
В решетке гранецентрированного куба на одну элементарную ячейку приходится четыре атома. Поэтому число атомов в единице объема:
4 |
4 |
|
|
28 |
|
–3 |
|
||
N = |
|
= |
(0,4041 10−9 ) |
= 6,06 |
10 |
|
м |
|
. |
a3 |
|
|
|||||||
Отсюда концентрация электронов: n = 3N =18,18 1028 м–3.
2 Вычислить длину свободного пробега электронов в меди при T=300 К, если ее удельное сопротивление при этой температуре равно 0,017 мкОм/м.
Решение
Согласно представлениям квантовой теории, удельная проводимость металлов γ связана с длиной свободного пробега
электронов λ соотношением:
|
8π 1/3 |
e2n2/3 |
λ , а по определению ρ = |
1 |
. |
||
γ = |
|
|
|
|
|||
3 |
h |
γ |
|||||
|
|
|
|
||||
Концентрация свободных электронов в меди равна концентрации атомов:
n = d |
N0 |
(d – плотность меди, N0 |
– число Авогадро, А – |
|
A |
||||
|
|
|
атомная масса).
129
|
3 1 3 |
h |
|
–8 |
|
Следовательно λ = |
|
|
|
|
=3,89 10 м. |
|
e2n2 3 |
ρ |
|||
|
8π |
|
|||
3 Определить, во сколько раз изменится удельная теплопроводность λТ меди приизменении температурыот20 до 200 оС.
|
Решение |
|
|
Видемана-Франца, λT |
|
|
||||
|
Согласно |
закону |
= L T , где γ – |
|||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
γ |
|
0 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
удельная проводимость; L0 – число Лоренца. Отсюда следует, |
||||||||||
|
λ |
|
ρ |
T |
|
(1+αρ |
∆T )T1 |
|
–3 |
–1 |
|
T1 |
2 |
1 |
|
|
|
=1,12 (αρ =4,3 10 |
|||
что |
|
= |
|
= |
|
|
К |
для меди). |
||
λ |
ρ T |
T |
|
|||||||
|
T 2 |
1 |
2 |
|
2 |
|
|
|
||
4 Удельное сопротивление меди, содержащей 0,3 атомных процента олова при температуре 300 К, составляет 0,0258 мкОм м. Определить отношение β удельных сопротивлений меди при
температурах 300 и 4,2 К.
Решение
Согласно правилу Маттисена, ρ = ρТ + ρост , где ρТ – сопротивление, обусловленное рассеянием электронов на тепловых колебаниях решетки; ρост – остаточное сопротивление, связанное с рассеянием электронов на неоднородностях структуры. Для чистой меди ρ ≈ ρТ . При Т=300 К ρТ = 0,0168 мкОм м (см. Приложе-
ние). Вблизи температуры абсолютного нуля полное сопротивление реального металлического проводника равно остаточному сопротивлению. Отсюда следует, что
β = |
ρ300 |
= |
ρ300 |
= |
ρ300 |
= |
0,0258 |
= 2,87. |
|
|
|
0,0258 −0,0168 |
|||||
|
ρ4,2 |
ρост |
ρ300 − ρТ |
|
||||
5 Сопротивление вольфрамовой нити электрической лампочки при 20 оС равно 35 Ом. Определить температуру нити лампочки, если известно, что при включении в сеть напряжением 220 В в установившемся режиме по нити проходит ток 0,6 А.