Это необъяснимое, на первый взгляд, туннелирование является следствием того, что электрону присущи как корпускулярные, так и волновые свойства. Будь электрон классической частицей, обладающей энергией E, он, встретив на своем пути преграду, требующую для преодоления большей энергии, должен был бы отразиться от этой преграды. Однако как волна он проходит через эту преграду, подобно тому, как рентгеновские волны свободно проходят сквозь материальные объекты.
Таким образом, над поверхностью любого проводника или полупроводника всегда наблюдается некоторое количество свободных электронов, "вышедших" за его пределы не в результате термоэлектронной эмиссии, а благодаря туннельному эффекту.
Если взять два проводящих вещества, расположить их на расстоянии друг от друга L=0,5 нм и приложить к ним сравнительно малую разность потенциалов U (0,1…1В), то между ними возникнет электрический ток, обусловленный туннельным эффектом, который называется туннельным током It.
Если повторить тот же опыт, но к поверхности интересующего тела поднести острый предмет, например, очень тонкую иглу с кончиком в атом толщиной, то проводя иглой над изучаемым объектом (как бы сканируя его поверхность) можно получать информацию о строении материи объекта на атомном уровне.
В 1981 году на основе этого явления был построен первый сканирующий туннельный микроскоп, позволивший разглядеть атомы на поверхности золота, а затем и монокристаллического кремния. Это привело к началу бурного развития нанотехнологий.
Рабочим органом СТМ - зондом - служит токопроводящая металлическая игла (в первых вариантах это был вольфрам или сплав платины). Суть его работы заключался в том, что зонд подводится к изучаемой поверхности на очень близкое расстояние L (≈0,5 нм) и, при подаче на зонд постоянного напряжения, между ними возникает туннельный ток.
Туннельный ток экспоненциально зависит от расстояния между зондом и образцом. Поэтому при увеличении расстояния только на 0,1 нм туннельный ток It уменьшаются почти в 10 раз. Это обеспечивает высокую разрешающую способность микроскопа, поскольку незначительные изменения по высоте рельефа поверхности вызывают существенное изменение туннельного тока.
Поддерживая ток и расстояние постоянным при помощи следящей системы, зонд сканирует поверхность, перемещаясь над нею по осям X и Y, то опускаясь, то поднимаясь в зависимости от рельефа исследуемой поверхности.
21
Информация об этом перемещении отслеживается компьютером, и программно визуализируется таким образом, чтобы исследователь мог увидеть на экране объект с нужным разрешением.
Существуют два варианта конструкции СТМ в зависимости от режима сканирования образцов.
В режиме постоянной высоты острие иглы перемещается в горизонтальной плоскости над образцом, а ток туннелирования изменяется (рис.а). Исходя из данных о величинах тока туннелирования, промеренных в каждой точке сканирования поверхности образца, строится образ топографии поверхности.
В режиме постоянного тока СТМ задействуется система обратной связи для поддержания постоянного тока туннелирования путем подстройки высоты сканирующего устройства над поверхностью в каждой точке (рис. б).
У каждого режима есть преимущества и недостатки. Режим постоянной высоты более быстрый, так как системе не приходится передвигать сканирующее устройство вверх и вниз, но при этом можно получить полезную информацию только с относительно гладких поверхностей. В режиме постоянного тока можно с высокой точностью измерять нерегулярные поверхности, но измерения занимают больше времени.
22
Туннельный микроскоп позволил ученым исследовать поверхности на атомном уровне. Однако этот прибор имеет ряд ограничений. Основанный на туннельном эффекте, он может применяться только к изучению материалов, хорошо проводящих электрический ток.
Но прогресс не стоит на месте, и в 1986 г в лаборатории цюрихского отделения IBM были созданы микроскопы второго поколения - атомно-силовые (АСМ). АСМ тоже позволяет исследовать поверхности с атомной точностью, но уже вовсе не обязательно электропроводящие. Сегодня именно он представляет наибольший интерес для исследователей.
Принцип действия атомного силового и туннельного микроскопов практически одинаковы, только в отличии от СТМ АСМ основан на использовании сил межатомных связей. На малых расстояниях (около одного ангстрема, 1 Ǻ = 10–10 м) между атомами двух тел действуют силы отталкивания, а на больших – силы притяжения.
В сканирующем атомном силовом микроскопе такими телами служат исследуемая поверхность и скользящее над нею острие. В качестве зонда в АСМ обычно используется алмазная игла. При изменении силы F, действующей между поверхностью и острием, пружинка, на которой оно закреплено, отклоняется, и такое отклонение регистрируется датчиком. Величина отклонения упругого элемента (пружинки) несет информацию о рельефе поверхности.
Поскольку АСМ не требует, чтобы образцы были проводящими, он позволяет исследовать свойства проводников и изоляторов, молекул ДНК и других мягких материалов.
Дальнейшее развитие зондовой микроскопии показало, что изложенный выше принцип может быть реализован практически для любого вида взаимодействия острия зонда с поверхностью. Это привело к созданию целого ряда различных подвидов микроскопов, носящих общее название – сканирующие зондовые микроскопы (СЗМ). Сегодня наиболее известны следующие разновидности СЗМ:
•зонды с туннельным эффектом
•атомные силовые зонды
•оптические зонды ближнего действия
•магнитные силовые зонды
•электростатические силовые зонды и др.
Кболее подробному изучению некоторых типов СЗМ мы обратимся в одной из следующих лекций, а пока представляем общую схему СЗМ.
В конструкции каждого сканирующего зондового микроскопа есть свои отличия. Однако общая структура СЗМ остается более или менее одинаковой. В состав СЗМ-комплекса обычно входит компьютер, который управляет работой электромеханической части микроскопа, принимает и записывает регистрируемые зондом данные и производит на их основе построение СЗМ-изображения. Кроме того, специальное программное обеспечение позволяет исследователю как угодно манипулировать полученным изображением (масштабировать, поворачивать, строить сечения и т.п.) чтобы проанализировать наблюдаемую картину поверхности.
23
Терминология, сложившаяся в сканирующей зондовой микроскопии, несет на себе отпечаток своего англоязычного происхождения. Так, часто острие сканирующей иглы называется "типом” (tip) , а консоль - “кантилевером”
(cantilever).
На сегодняшний день современные СЗМ являются основными инструментами нанотехнологий. Благодаря значительным усовершенствованиям, они позволяют изучать не только топологию (геометрические свойства) исследуемых объектов, но и массу других характеристик: магнитные и электрические свойства, твердость, однородность состава поверхности и др. и все это с нанометровым пространственным разрешением.
Кроме определения различных параметров, современные СЗМ позволяют манипулировать нанообъектами, обеспечивать захват отдельных атомов и перенос их в новую позицию, производить атомарную сборку проводников шириной в один атом, придавая тем самым поверхностям различных предметов новые нужные качества.
Существуют два основных способа манипуляции атомами с помощью иглы СТМ - горизонтальный и вертикальный. При вертикальной манипуляции после захвата нужный атом отрывают от поверхности, поднимая зонд на несколько ангстрем. Процесс отрыва атома от поверхности контролируют по скачку тока. Разумеется, отрыв от поверхности и перетаскивание требует больших усилий, чем просто "перекатывание" атома по поверхности, как при горизонтальной манипуляции, но зато потом процесс переноса не зависит от встречающихся на поверхности образца препятствий (ступеней, ям, адсорбированных атомов).
После перемещения в необходимое место атом "сбрасывают", приближая острие к поверхности и переключая напряжение на игле.
В настоящее время в мире в широком ассортименте выпускаются СЗМ и принадлежности к ним. Среди наиболее известных фирм можно назвать Digital
24
Instruments, Park Scientific Instruments, Omicron, Topometrix, Burleigh и др. Цены на СЗМ-устройства промышленного производства колеблются в широких пределах — от 40 тыс. долл. за простейший АСМ до 100–200 тыс. долл. и выше в зависимости от комплектации и спектра решаемых задач. В России СЗМ изготавливают фирмы
Nanotechnology MDT, HTE, Концерн Наноиндустрия и др.7
Кстати, интересный факт: в сказке Н. Лескова "Левша", первый русский нанотехнолог, сумевший подковать блоху, говорит что увидеть надписи на гвоздиках которыми подкована блоха можно только в мелкоскоп с увеличением в 5 миллионов раз - а это в точности увеличение современного СТМ!
Процессы нанотехнологии
В этом параграфе мы рассмотрим два основных нанотехнологических процесса, получивших за последнее время широкое распространение: процессы самосборки и литографии
Для того, чтобы материалы, создаваемые методами нанотехнологии, обладали улучшенными характеристиками, они должны быть хорошо структурированы на уровне атомов и молекул. Наиболее популярными способами создания таких наперед заданных структур являются самосборка..
Самосборка широко распространена в живой природе. Структура всех тканей определяется их самосборкой из клеток (синтез белка, например); структура самих клеток определяется самосборкой из отдельных молекул.
Механизм самосборки наносистем в природе подтолкнул исследователей к попытки "скопировать" его принципы для построения искусственных наноструктур. Так, в настоящее время достигнуты успехи в изготовлении наноматериала, имитирующего естественную костную ткань. Для этого использовалась самосборка волокон около 8 нм диаметром, имитирующих естественные волокна коллагена. К полученному материалу хорошо прикреплялись естественные костные клетки, что позволяет использовать его как "клей" или "шпатлёвку" для костной ткани.
Очень развита электростатическая самосборка, позволяющая изменять материал в реальном времени. Основой для этого служит управление разностью потенциалов, приложенных к материалу с наночастицами внутри.
Одной из приоритетных областей применения нанотехнологий, является, конечно же, микроэлектроника.
Литография - это технология нанесения электронных компонентов (путей, по которым передается электрический ток) на кремниевой подложке.
Как основной способ "рисования" топологического рисунка на поверхности кремниевых пластин, литография является определяющим технологическим процессом производства интегральных микросхем (ИМС), и поэтому заслуживает отдельного внимания.
7 А.А.Суслов, С.А.Чижик "Сканирующие зондовые микроскопы (обзор)".
25