Стоковая характеристика – это зависимость Ic от Uси при постоянном напряжении на затворе (смотрите Рис. 100). Ic = f (Uси) при Uзи = Const
Iс |
|
Uзи |
|
|
|
|
|
|Uзи|>0 |
|
|
|Uзи2|>|Uзи1| |
|
|
|Uзи3|>|Uзи2| |
|
Рис. 100 |
Uси |
|
|
Основные параметры:
1)Напряжение отсечки.
2)Крутизна стокозатворной характеристики. Она показывает, на сколько миллиампер изменится ток стока при изменении напряжения на затворе на 1В.
S |
|
Iс |
приUси Const |
||||
Uзи |
|||||||
|
|
|
|
|
|||
S |
|
Iс2 |
Iс1 |
||||
|
Uзи2 |
Uзи1 |
|
|
|
||
|
|
||||||
3) Внутреннее сопротивление (или выходное) полевого транзистора.
Ri Uси |
приUзи Const |
|
|||
|
Ic |
|
|
|
|
Iс |
|
|
|
|
Uзи |
|
|
|
|
|
|
Iс2 |
|
|
|
|
|Uзи|>0 |
|
|
|
|
|
|
Iс1 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|Uзи2|>|Uзи1| |
|
|
|
|
|
|Uзи3|>|Uзи2| |
|
Uси1 |
Uси2 |
Uси |
||
|
|
|
|
Рис. 101 |
|
4) Входное сопротивление. |
|
||||
Rвх |
Uзи |
|
9 |
|
|
Iз |
|
10 Ом |
|
||
Так как на затвор подаётся только запирающее напряжение, то ток затвора будет представлять собой обратный ток закрытого p-n перехода и будет очень мал. Величина входного сопротивления Rвх будет очень велика и может достигать 109 Ом.
3) Полевые транзисторы с изолированным затвором. Данные приборы имеют затвор в виде металлической плёнки, которая изолирована от полупроводника слоем диэлектри-
Е. А. Москатов. Стр. 51
ка, в виде которого применяется окись кремния. Поэтому полевые транзисторы с изолированным затвором называют МОП и МДП. Аббревиатура МОП расшифровывается как металл, окись, полупроводник. МДП расшифровывается как металл, диэлектрик, полупроводник.
МОП – транзисторы могут быть двух видов:
Транзисторы со встроенным каналом
Транзисторы с индуцированным каналом.
Транзистор со встроенным каналом.
Основой такого транзистора является кристалл кремния p- или n-типа проводимости.
- Канал |
|
|
з |
SiO2 + |
|||||
|
|
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
n+ |
|
n+ |
n+ |
|||||
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Подложка p-
Рис. 102
Для транзистора с n-типом проводимости: Uзи = 0; Ic1;
Uзи > 0; Ic2 > Ic1;
Uзи < 0; Ic3 < Ic1; Uзи << 0; Ic4 = 0.
Принцип действия.
Под действием электрического поля между стоком и истоком через канал будут протекать основные носители зарядов, т. е. будет существовать ток стока. При подаче на затвор положительного напряжения электроны как неосновные носители подложки будут притягиваться в канал. Канал обогатится носителями заряда, и ток стока увеличится.
При подаче на затвор отрицательного напряжения электроны из канала будут уходить в подложку, канал обеднится носителями зарядов, и ток стока уменьшится. При достаточно больших напряжениях на затворе все носители заряда могут из канала уходить в подложку, и ток стока станет равным нулю.
Вывод: МОП – транзисторы со встроенным каналом могут работать как в режиме обогащения, так и в режиме обеднения зарядов.
|
Iс |
"p" |
"n" |
Uотс |
Uзи |
|
Рис. 103 |
Транзисторы с индуцированным каналом.
Uз = 0; Ic1 = 0;
Uз < 0; Ic2 = 0;
Uз > 0; Ic3 > 0.
Е. А. Москатов. Стр. 52
|
|
|
|
Iс |
|
и |
з |
|
с |
|
|
|
n+ |
n+ |
"p" |
|
"n" |
|
Подложка p- |
|
|
|
|
|
Рис. 104 |
|
|
Рис. 105 |
Uз |
|
|
|
|
При напряжениях на затворе, равных или меньше нуля, канал отсутствует, и ток стока будет равен нулю. При положительных напряжениях на затворе электроны, как не основные носители заряда подложки p-типа, будут притягиваться к затвору, а дырки будут уходить вглубь подложки. В результате в тонком слое под затвором концентрация электронов превысит концентрацию дырок, т. е. в этом слое полупроводник поменяет тип своей проводимости. Образуется (индуцируется) канал, и в цепи стока потечёт ток.
Вывод: МОП – транзисторы с индуцированным каналом могут работать только в режиме обогащения.
МОП – транзисторы обладают бόльшим входным сопротивлением, чем транзисторы с управляемым переходом. Rвх = (1013 ÷ 1015) Ом.
4) Полевые транзисторы для ИМС РПЗУ. В интегральных микросхемах РПЗУ в виде ячейки для хранения 1бит информации используются полевые транзисторы МНОП или МОП - транзисторы с плавающим затвором. Аббревиатура МНОП расшифровывается следующим образом. М - металл, Н – сплав HSi3N4, О – оксид металла, П – полупроводник.
Принцип действия этих транзисторов основан на том, что в сильных электрических полях электроны могут проникать в диэлектрик на глубину до 1мкм.
МНОП-структура транзистора изображена на Рис. 106.
|
з |
Si3N |
4 |
|
|
|
|
и |
|
SiO2 |
с |
n+ |
|
n+ |
|
|
Подложка p- |
|
|
Рис. 106
Транзисторы структуры МНОП имеют двухслойный диэлектрик. Первый слой, толщиной менее 1мкм – это окись кремния, второй слой – толщиной несколько микрон – нитрид кремния. Без программирования этот транзистор работает как обычный МОП – транзистор и содержит логическую единицу информации.
Iс |
"1" |
"0" |
|
Uз=5В |
Uд |
|
Рис. 107 |
|
Е. А. Москатов. Стр. 53
Для программирования логического нуля на затвор подают кратковременное напряжение (U = 25 ÷ 30В). Под действием этого напряжения электроны проходят слой окиси малой толщины, но не могут пройти слой нитрида кремния и скапливаются на границе этих слоёв. Поскольку напряжение кратковременно, то они остаются на границе слоёв этих диэлектриков. Оставшись, электроны создают объёмный отрицательный заряд, который может храниться сколь угодно долго. За счёт этого заряда возникает электрическое поле, противодействующее полю затвора. Чтобы индуцировать канал в транзисторе, на затвор необходимо подавать большее напряжение, чтобы преодолеть действие поля объёмного заряда. Это соответствует сдвигу стокозатворной характеристики вправо по оси напряжений. При подаче на затвор импульса запроса 5В канал индуцироваться не будет, ток стока и ток в нагрузке отсутствуют, и на нагрузке будет уровень логического нуля.
Для стирания информации на затвор подают также напряжение 25 ÷ 30В, только отрицательной полярности.
Структура МНОП – транзисторов с плавающим затвором.
В слое окисла кремния создаётся область из алюминия или поликристаллического кремния на расстоянии менее 1мкм от полупроводника (смотрите Рис. 108).
|
з |
Al или Si |
|
|
|
|
|
и |
|
SiO2 |
с |
n+ |
|
n+ |
|
|
Подложка p- |
|
|
Рис. 108
Принцип действия МОП – транзисторов с плавающим затвором точно такой же, как у транзисторов МНОП, только при программировании электроны скапливаются в плавающем затворе из алюминия или кремния. Стирание информации осуществляется ультрафиолетовым облучением.
Тиристоры
Тиристором называется четырёхслойный полупроводниковый прибор, состоящий из последовательно чередующихся областей p- и n – типов проводимости.
Первый вид тиристоров – это динисторы.
Динисторы – это диодные тиристоры, или неуправляемые переключательные диоды.
Тринисторы – это управляемые переключательные диоды.
Симисторы – это симметричные тиристоры, т. е. тиристоры с симметричной ВАХ. Рассмотрим эти приборы.
1)Устройство и принцип действия динисторов.
2)Основные параметры тиристоров.
3)Тринисторы.
4)Понятие о симисторах.
1) Устройство и принцип действия динисторов. Наружная p-область и вывод от неё называется анодом (смотрите Рис. 109).
Е. А. Москатов. Стр. 54
А "+"
p
Э.П. 
n Б1 К.П. 
p Б2
Э.П. 
n
К "-" Рис. 109
Наружная n-область и вывод от неё называется катодом. Внутренние p- и n-области называются базами динистора. Крайние p-n переходы называются эмиттерными, а средний p-n переход называется коллекторным. Подадим на анод «-», а на катод «+». При этом эмиттерные переходы будут закрыты, коллекторный открыт. Основные носители зарядов из анода и катода не смогут перейти в базу, поэтому через динистор будет протекать только маленький обратный ток, вызванный не основными носителями заряда.
Если на анод подать «+», а на катод «-», эмиттерные переходы открываются, а коллекторный закрывается.
I |
U |
Рис. 110 |
Динисторы применяются в виде бесконтактных переключательных устройств, управляемых напряжением.
Принцип действия.
Основные носители зарядов переходят из анода в базу 1, а из катода – в базу 2, где они становятся не основными и в базах происходит интенсивная рекомбинация зарядов, в результате которой количество свободных носителей зарядов уменьшается. Эти носители заряда подходят к коллекторному переходу, поле которых для них будет ускоряющим, затем проходят базу и переходят через открытый эмиттерный переход, т. к. в базах они опять становятся основными. Пройдя эмиттерные переходы, электроны переходят в анод, а дырки – в катод, где они вторично становятся не основными и вторично происходит интенсивная рекомбинация. В результате количество зарядов, прошедших через динистор, будет очень мало и прямой ток также будет очень мал. При увеличении напряжения прямой ток незначительно возрастает, т. к. увеличивается скорость движения носителей, а интенсивность рекомбинации уменьшается. При увеличении напряжения до определённой величины происходит электрический пробой коллекторного перехода. Сопротивление динистора резко уменьшается, ток через него сильно увеличивается и падение напряжения на нём значительно уменьшается. Считается, что динистор перешёл из выключенного состояния во включённое.
2) Основные параметры тиристоров.
Е. А. Москатов. Стр. 55