Материал: Разработка и изготовление устройства инфракрасного управления

Внимание! Если размещение файла нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам

Таблица 4 - Расчет надежности изделия

Наименование

Тип

Количество n

t, C0

Фактическое значение параметра, определяющего надежность

Номинальное значение параметра, определяющего надежность

КН

α

λ0, 1/ч 10-6

λi = α× λ0

λc = n× λi

Резисторы

МЛТ

4

40

Р = 0,2 Вт

Р = 0,25 Вт

0,8

1,1

0,04

0,044

0,176


МЛТ

14

40

Р = 0,05 Вт

Р = 0,125 Вт

0,4

0,7

0,04

0,028

0,392

Микросхемы

КМОП

6

40

Uф=4,9В

Uном=6В

0,81

1

0,7

0,7

4,2


78L05

1

40

Uф=12В

Uном=30В

0.4

0,2

0,7

0,14

0,14

Стабилитроны

BZX

2

40

I0cр=0,01А

I0max=0,0125А

0,8

1

0,1

0,1

0,2

Диоды

1N4007

4

40

I0cр=0,09А

I0max=0,125А

0,72

0,8

0,2

0,16

0,64

Кварцевый резонатор

KX-3HT

1

40

Uф=4,9В

Uном=5В

0,98

0,9

0,05

0,045

0,045

Конденсаторы

К10-17

5

40

Uф=5В

Uном=50В

0,1

0,2

0,05

0,01

0,05


К50-35

4

40

Uф=5В

Uном=25В

0,2

0,7

0,5

0,35

1,4

Оптопары

PC817

2

40

Uф=5В

Uном=6,5В

0,77

0,68

0,7

0,48

0,96

Тиристоры

BT138

2

40

Uф=220В

Uном=600В

0,37

0,57

0,4

0,23

0,46

Предохранитель

H520

1

40

Uф=220В

Uном=250В

0,88

0,72

1

0,72

0,72

Соединители

DG

3

40

Uф=220В

Uном=300В

0,73

0,68

0,01

0,007

0,021

Трансформатор

OCT

1

40

Iф=0,1А

Imax=2А

0,05

0,3

0,8

0,24

0,24

Пайка

-

174

0

-

-

-

-

0,005

0,005

0,87

Итого:

10,51


Рассчитывается средняя наработка на отказ:ср = 1 / λ∑ , (20)

где λ∑ - интенсивности отказа для всего блока.ср = 1 / 10,51 ×10-6 = 95140 ч.

Рассчитывается значение вероятности безотказной работы для четырех значений времени работы узла РЭС по формуле:

P(tр) = eλtр, (21)

Рассчитанные данные заносим в таблицу 5 которая служит основанием для построения графика безотказной работы изделия.

Таблица 5 - Расчет вероятности безотказной работы

Время работы (tр), ч

Вероятность безотказной работы Р(tр)

100

0,9989

1000

0,9896

10000

0,9002

100000

0,3496


Общую зависимость вероятности безотказной работы от времени отражает график изображенный на рисунке 8.

Рисунок 8 - График вероятности безотказной работы изделия

2.3 Расчет размера печатной платы

При выполнении расчетов используются справочные данные о габаритных размерах электрорадиоэлементов, или проводят измерения установочных размеров всех электрорадиоэлементов с учетом выбранного способа размещения и крепления их на печатной плате.

Для обеспечения оптимизации размещения электрорадиоэлементов на печатной плате, размер платы должен выбираться (рассчитываться) с определенным запасом. Коэффициент запаса (коэффициент плотности монтажа) для большинства узлов РЭС выбирают в пределах КЗ = 1,0 … 2,7. Выбираем КЗ = 2,5.

Расчет площади, занимаемой всеми ЭРЭ данного типа в проектируемом узле:

SR(C,VD,VT,DA,HG,ZQ,L,K,SB) = nR(C,VD,VT,DA,HG,ZQ,L,K,SB)*Si, (22)

где    n - количество ЭРЭ данного типа (таблица 6),

Si - площадь ЭРЭ данного типа (мм²).

Таблица 6 - Количество и установочная площадь применяемых ЭРЭ

Наименование элемента

Количество

Установочная площадь, мм2

Резисторы

18

50

Конденсаторы

9

35

Диоды

4

25

Стабилитроны

2

15

Микросхемы

7

150

Оптопары

2

80

Тиристоры

2

40

Кварцевый резонатор

1

35

Соединители

3

80

Трансформатор

1

4000


В результате расчета получены следующие данные:

площадь, занимаемая резисторами SR = 19·50=950 мм²;

- площадь, занимаемая конденсаторами SC = 9·35=315 мм²;

- площадь, занимаемая ИМС SDA =5·150=1050 мм²;

- площадь, занимаемая стабилитронами SVD = 2·15=30 мм²;

- площадь, занимаемая диодами SVD = 4·25=100 мм²;

- площадь, занимаемая оптопарами SVU=2·80=160 мм²;

площадь, занимаемая трансформатором SТ=1·4000=4000 мм²;

- площадь, занимаемая тиристорами SVS=2·80=160 мм²;

- площадь, занимаемая кварцевым резонатором SZQ=1·35=35 мм²;

- площадь, занимаемая соединителями SXS=3·80=240 мм²;

- площадь уголков и монтажных проводов Sуг + Sмп = 670 мм².

Расчет общей площади элементов монтажа:

Sобщ = SR+SC+SDА+SVD+ SVU+ ST + SVS + SZQ + SXS +Sмп = 7710 мм².

Расчет площади печатной платы с учетом коэффициента плотности монтажа при Кз = 2,5:

SПП = Sобщ • КЗ, (23)

SПП = 7710 • 2,5 = 20000 мм².

Соотношение сторон по удобству расположения и крепления платы в конструкции узла РЭС выбирается: 1:1.

Расчет размера сторон платы:

SПП = X×Y = 2Х² откуда Х =,               (24)

X == 100(мм);

Y = X; Y = 100(мм).

По результатам расчета получены следующие данные:

длина платы: 100 мм;

ширина платы: 100 мм.

.4 Расчет печатного монтажа

Исходные данные для расчета:

максимальное напряжение на печатном проводнике относительно общего провода составляет 12 В;

максимально возможный ток через печатный проводник равен максимальному потребляемому нагрузкой току, и составляет по исходным данным порядка 0.1А;

в качестве материала печатной платы применяется односторонний фольгированный стеклотекстолит марки СФ-1-35-1,5;

метод изготовления печатной платы выбираем химический;

в качестве метода получения проводящего рисунка используем офсетную печать;

размер печатной платы равен 100×100 мм;

резистивное покрытие печатных проводников (лужение) осуществляется низкотемпературным сплавом Розе.

Минимально допустимая ширина печатного проводника равна:

Bmin ≥ Imax / (hп • Iдоп), (25)

где    hп = hф+hпм+hг - толщина печатных проводников,

hф - толщина фольги (0,035 мм),

hпм толщина предварительно осажденной меди (0,005 мм),

hг - толщина наращенной гальванической меди (0,05 мм),

Iдоп - допустимое значение плотности тока (30 А/мм²),

Imax - берется из исходных данных (0,4 А).

Bmin ≥ 0,1 / (0,09 • 30) ≥ 0,15 мм.

Минимальное расстояние между печатными проводниками определяется из соображений обеспечения электрической прочности. Расчёт минимального расстояния между двумя печатными проводниками производится исходя из максимального рабочего напряжения в электрической схеме. Для напряжения питания 12В, при использовании стеклотекстолита в качестве основания печатной платы, минимальное расстояние между проводниками составляет 0,15 мм.

Для изготовления печатных плат используют фольгированный гетинакс и фольгированный стеклотекстолит, которые могут быть односторонними и двусторонними. Выбор материала выбирается из конструктивных соображений. Следует помнить, что гетинакс дешевле стеклотекстолита, но если плата должна быть двусторонней или изделие будет эксплуатироваться в условиях повышенной влажности, повышенных механических нагрузок или в тяжелом температурном режиме, то следует использовать стеклотекстолит. Кроме того, сцепление фольги со стеклотекстолитом лучше, чем с гетинаксом, и фольгированный стеклотекстолит выдерживает большее число перепаек, не отслаиваясь. Наиболее распространенные марки фольгированных диэлектриков следующие: ГФ-1-35, ГФ-1-50, ГФ-2-50, СФ-1-35, СФ-1-50, СФ-2-35, СФ-2-50, где первые две буквы означают вид диэлектрика, первая цифра говорит о том односторонний или двусторонний фольгированный диэлектрик, следующие две цифры указывают на толщину фольги в микрометрах.

Выбрано следующее:

- материал печатной платы: односторонний фольгированный стеклотекстолит марки СФ-1-35-1,5;

метод изготовления печатной платы: химический;

метод получения проводящего рисунка: офсетная печать;

резистивное покрытие печатных проводников: сплав «Розе».

Сопротивление печатного проводника рассчитывается по формуле:

,                                                     (26)

где l - длина проводника (для наиболее длинного - 0,07 м),

ρ -удельное сопротивление печатного проводника (0,0175Ом×мм²/м),

t - минимальная ширина проводника (0,08 мм),

h -толщина проводника.

Суммарная площадь печатных проводников в виде линий вычисляется по формуле:

Sпр = b×l,                                                 (27)

где    Sпр - суммарная площадь печатных проводников в виде линий,

b - ширина печатного проводника в мм,

l - общая длина печатных проводников в мм.

Sпр = 0,8×600 = 480мм2.

Суммарная площадь контактных площадок вычисляется по формуле:

Sкпл = n×(R2к-R2отв.),                                   (28)

где    Sкпл - суммарная площадь контактных площадок,

Rк - радиус контактной площадки, равен 2мм,

Rотв - радиус отверстия, равен 1мм,

N - количество контактных площадок, 174.

Sкпл = 174×(3,14×22-3,14×12) = 1639,1 мм2..

Суммарная площадь печатных проводников вычисляется по формуле:

Sпп = Sкпл+Sпр,                                      (29)

где    Sкпл - площадь контактных площадок,

Sпп - суммарная площадь печатных проводников, мм2,

Sпр - суммарная площадь печатных проводником в виде линий.

Sпп = 480+1639,1=2119 мм2.

Паразитная емкость печатной платы вычисляется по формуле:

C = 9 ×10 -3 ε SПП ε ∕ hп,                                       (30)

где    ε - диэлектрическая проницаемость диэлектрика,

h - толщина платы (1,5 мм),

SПП - суммарная площадь печатных проводников, мм².

С = 9 ×10-3 ×5×2119/1,5=63 пФ.

Поскольку маркировка ЭРЭ и условное обозначение платы выполняется краской, то площадь металлизации равна площади проводящего слоя.

Площадь металлизации вычисляется по формуле:

Sмет = Sпп,                                               (31)

Sмет = 2119 мм².

Рассчитанное значение Sмет заносится в технические требования монтажа печатной платы (графическая часть ДП).

Паразитная поверхностная емкость между соседними проводниками вычисляется по формуле:

C = k × ε × lп,                                          (32)

где    k - коэффициент, зависящий от ширины проводников и их взаимного расположения,

ε - диэлектрическая проницаемость материала платы,

lп - длина взаимного перекрытия проводников.

C = 0,6 × 5 × 80 = 240 пФ.

Масса печатной платы определяется по формуле:

m = mп + mф,                                               (33)

где    mп - масса платы,ф - масса фольги.

Масса печатной платы и массу фольги рассчитываются по формуле:

= r×V,                                             (34)

где    r - удельная плотность, кг/м3,

V - объем, .

Значения определяются по справочникам:

толщина фольги - hф = 0.035 мм,

удельная плотность фольги - 2,6*103кг/м3,

- удельная плотность стеклотекстолита - 1700 - 1800кг/м3,

толщина платы - Н = 1,5 мм.п = 1700*0,1*0,1*0,0015 = 25,5г,ф = 2,6*103*0,1*0.1 *0,035*10-3 = 0,91мг.

Так как масса фольги на три порядка меньше массы платы, массой фольги можно пренебречь.

Определяется масса печатной платы с элементами. Результаты расчетов записываются в таблицу 7.

Таблица 7 - Вес отдельных элементов устройства

Наименование

Тип

Вес, гр

Кол-во, шт

Общий вес, гр.

Резисторы

МЛТ 0,25 МЛТ 0,5

0.15 0,25

14 4

2,1 1

Конденсаторы

К50-35

1,5

4

6


К10-17

1

5

4

Микросхемы

ATMega8 ATTiny2313 78L05 MOC3063M TSOP1736 AT24C128

4 2,5 2,5 1 0,3 1,1

1 1 1 2 1 1

4 2,5 2,5 2 0,3 1,1

Диоды

1N4007

0,7

4

3,2

Стабилитроны

BZV85C3V6

3

2

6

Оптопары

PC817

5

2

10

Трансформатор

ОСМ-0.16-12

150

1

150

Соединители

DG-306-5.0

7

3

21

Кварцевый резонатор

KX-3HT

1.2

1

1,2

Пайка


0,001

174

0,174

ИТОГО:

217,1