Материал: А27878 Андреев АК Материалы для низкотемпературной техники

Таблица 5.62

Свойства пенополистирола при различной температуре

Таблица 5.63

Свойства пенополистирола зарубежных марок

Низкая плотность в сочетании с относительно высокими прочностными показателями и малая теплопроводность обусловили широкое применение пенополистирола и пенохлорвинила в качестве теплоизоляционных и конструкционных материалов в низкотемпературной технике. Кроме того, пенополистрол часто применяется в таких областях, как строительство, судо-, вагоно- и авиастроение и мебельная промышленность.

281

5.5.Клеящие материалы

5.5.1.Клеевые композиции для низких температур

Клеями называют сложные вещества на основе полимеров, способные при затвердевании образовывать прочные пленки, хорошо прилипающие к различным материалам. По сравнению с другими видами соединений (клепкой, сваркой, механическим креплением) клеевые соединения имеют ряд преимуществ. Они позволяют соединять разнородные материалы (металл, керамику, пластмассу, дерево) в различных сочетаниях. Клеевые швы атмосферостойки, не подвержены коррозии, обеспечивают герметичность соединений. Масса конструкции при клеевой сборке почти не увеличивается, отсутствуют снижающие прочность и являющиеся концентраторами напряжений отверстия под болты, заклепки, гвозди. Во многих случаях клеевое соединение металлических и неметаллических материалов является единственно возможным решением, обеспечивающим высокую прочность конструкции. Клеи могут выдерживать высокие и низкие температуры, сохраняя достаточную прочность соединения.

Недостатки клеевых соединений – сравнительно невысокая теплостойкость при длительной эксплуатации и низкая прочность при несимметричном нагружении и неравномерном отрыве.

Прочность клеевых соединений определяется двумя основными факторами: когезией (прочностью клеевого слоя) и адгезией (сцеплением клеевого слоя – адгезива со склеиваемой поверхностью – субстратом). Адгезионные и когезионные характеристики определяются в основном физико-химической природой взаимодействующих материалов. Механическая теория склеивания объясняет процесс склеивания как затекание клея в поры склеиваемого вещества. Эта теория совершенно не объясняет высокой прочности сцепления при склеивании гладких поверхностей и, следовательно, не является достаточной для объяснения явления склеивания. Существует химическая теория склеивания; однако в большинстве случаев природа склеиваемого материала и клея исключает химическое взаимодействие между ними, а образование химических связей между адгезивом и субстратом является частным случаем адгезии.

Современная теория склеивания описывается в основном тремя теориями: адсорбционной, электрической и диффузионной. Адсорбционная теория рассматривает образование связей между адге-

282

зивом и субстратом как результат действия межмолекулярных сил. Процесс образования адгезионной связи можно условно разделить на два этапа. На первом этапе в результате микроброуновского движения макромолекулы клеящего вещества приближаются к активным участкам склеиваемой поверхности; на втором этапе происходит сорбция, т. е. на достаточно близком расстоянии между молекулами клеящего вещества и склеиваемой поверхности начинают действовать межмолекулярные силы. Современные представления о молекулярном взаимодействии на границе раздела адгезив–субстрат позволили существенно дополнить и развить адсорбционную теорию.

Для объяснения явлений, не укладывающихся в рамки адсорбционной теории, разработана электрическая теория адгезии, в основе которой лежит представление о двойном электрическом слое, возникающем на поверхности раздела системы адгезив–субстрат в момент пленкообразования. Величина адгезии определяется плотностью заряда двойного электрического слоя. Работа, затрачиваемая на разрушение адгезионных связей, складывается из двух составляющих – электрической и молекулярной. При этом адсорбционные процессы принимаются во внимание потому, что в результате их протекания происходит перераспределение электронов на границе раздела, приводящее к образованию двойного электрического слоя.

Согласно диффузионной теории, адгезия полимеров сводится к диффузии цепных молекул или их участков и к образованию в результате этого прочной связи между адгезивом и субстратом. Процесс диффузии приводит к исчезновению резкой границы раздела между поверхностями и образованию «спайки», имеющей промежуточный состав. Диффузионная теория адгезии хорошо объясняет влияние на процесс склеивания ряда технологических факторов (например, применение при склеивании растворителя, общего для адгезива и субстрата, введение в адгезив пластификатора или наполнителя), но совершенно неприменима для объяснения процесса склеивания металлов, стекла, керамики и древесины.

Как видно из приведенного краткого обзора современных теорий склеивания, в настоящее время не существует единой, удовлетворительно описывающей все процессы склеивания теории, объясняющей полностью все явления, возникающие при образовании адгезионных связей между адгезивом и субстратом.

283

Современные экспериментальные методы исследований дают основание утверждать, что в клеевом соединении присутствуют все виды связей: адсорбционная, электрическая, диффузионная. Какая связь адгезива и субстрата будет преобладать в данном соединении, зависит в первую очередь от природы склеиваемых материалов

иприменяемого для этой цели клея, состояния поверхности субстрата, технологии склеивания.

Синтетические клеевые композиции. Синтетические клеи – растворы высокомолекулярных органических веществ в летучем растворителе, обладающие хорошей адгезией к склеиваемым материалам в жидкой фазе и высокой когезией к ним после затвердевания – полимеризации.

По виду применяемых полимеров клеи подразделяются на термореактивные и термопластичные; холодного и горячего отверждения; низкотемпературного, обычного температурного диапазонов

итермостойкие – до 600 С. В табл. 5.64 приведены типы синтетических клеев, области их рационального применения, режимы склеивания и свойствах клеевых соединений. Клеи, применяемые в условиях криогенных температур, выделены в отдельный раздел (см. «Клеи для криогенных температур»).

Клеи на основе термопластичных полимеров дают менее прочные соединения и используются ограниченно, обычно для склеивания материалов, не подвергающихся тепловому воздействию (бумаги, картона, тканей). Клеи на основе термореактивных полимеров, содержащие также отвердители и ускорители процессов отверждения, наполнители и пластификаторы, дают более прочные соединения. Клеи этой группы могут быть холодного и горячего отверждения. Клеи холодного отверждения смешиваются с отвердителями и ускорителями непосредственно перед процессом склеивания. Клеи горячего отверждения приготавливаются на заводе-изготовителе, поставляются потребителю в готовом виде и могут храниться несколько месяцев.

Кгруппе клеев на основе термореактивных смол относятся фенолоформальдегидные клеи. При наличии в их составе ускорителей процесса (например, сульфоконтакта) эти клеи отверждаются даже при комнатной температуре за несколько часов. К таким клеевым составам относятся клеи Б-3, Ф-9 и др.

На базе фенолоформальдегидных смол создана гамма универсальных клеев. В их число входят: клей БФ (фенолоформальде-

284

гидная смола, модифицированная бутваром); клей ВК-32-ЭМ (продукт взаимодействия фенолоформальдегидной и эпоксидной смол); клей ВК-32-200 (фенолоформальдегидная смола и синтетический каучук); клей ВС-350 (фенолоформальдегидная смола, полиацеталь, полисилоксан) и др.

Фенолополивинилацетальные клеи – спиртовые растворы поливинилацеталей с резольными фенолоформальдегидными смолами – представляют собой прозрачные или слегка мутные жидкости от свет- ло-желтого до красного цвета. Основными представителями этих клеев являются БФ-2 м БФ-4 для склеивания цветных металлов

исплавов, коррозионно-стойких сталей и других металлических материалов с неметаллами, в частности эксплуатирующихся при низких температурах; БФ-2Н и БФ-4Н – для склеивания черных металлов; БФР-2 – для склеивания пакетов магнитопроводов; БФР-4 – для производства фольгированных диэлектрических материалов. Основные свойства фенолополивинилацетальных клеев приведены в табл. 5.65.

Однако наиболее распространены из клеев на основе термореактивных полимеров клеи на основе эпоксидных смол. Их применяют для склеивания различных металлов, металлических и неметаллических материалов. Данные клеи могут работать в широком температурном интервале. Отдельные марки таких клеев выдерживают воздействие температур от –253 до +800 ... +1000 °С. Клеи на эпоксидной основе длительно сохраняют прочность в условиях эксплуатации, обеспечивают вакуумную плотность соединений и стойкость к циклическому температурному воздействию. Их существенными преимуществами являются низкая (до 2 %) усадка при отверждении, высокая адгезия к большинству конструкционных материалов и небольшой объем газовыделения в вакууме. Эти свойства позволяют широко использовать клеи на основе эпоксидных смол при склеивании холодильного

икриогенного оборудования.

Эпоксидные клеи холодного отверждения применяют для склеивания древесины, многих пластмасс, керамики и резины с металлом. Эпоксидные клеи горячего отверждения применяют для склеивания металлических конструкций и изделий из стеклопластика. Эпоксидные клеи с наполнителем применяют в качестве шпатлевки, устраняющей дефекты металлического литья, а также неровности металлических, керамических и деревянных изделий.

285