Контрольная работа
Характеристика
полупроводникового стабилитрона
Содержание
полупроводниковый диод стабилитрон
Введение
. Полупроводниковый диод и его применение
. Полупроводники с собственной и дырочной проводимостью
. р-n-переход диода
. Типы р-n-переходов в диодах
. p-n-переход при внешнем напряжении, приложенном к нему
. Прямое смещение p-n-перехода
. Обратное смещение p-n-перехода
.Полупроводниковые диоды. Их вольтамперные характеристики
. Типы пробоев p-n-перехода. Вольтамперная характеристика стабилитрона
. Лавинный пробой
. Туннельный пробой
. Тепловой пробой
. Поверхностный пробой
. Основные параметры и структура стабилитронов
. Емкость p-n перехода
. Переходные процессы в стабилитроне
. Маркировка стабилитронов
Литература
Введение
Кремниевые диоды, предназначенные для
поддержания постоянного напряжения на отдельном участке электрической цепи,
называется стабилитронами. Они имеют следующую маркировку:2С191, КС211, КС520 и
др. Стабилитроны представляют собою полупроводниковые диоды,работающие в режиме
обратного напряжения. В отличие от обычного диода, смещённого, как правило, в
прямом направлении, рабочая точка стабилитрона находится в области
вольтамперной характеристики, соответствующей пробою диода.При обратном
напряжении на стабилитроне большая часть его вольтамперной характеристики
представляет собою прямую линию, практически параллельную оси токов. В таком
режиме работы напряжение на стабилитроне остается постоянным при изменяющемся
токе, протекающим через стабилитрон. Промышленностью выпускаются различные типы
стабилитронов, рассчитанных на малую, среднюю и большую мощности и способные
поддерживать постоянное напряжение от нескольких вольт до сотен вольт.
1. Полупроводниковый диод и его применение
Стабилитрон является частным случаем полупроводникового диода. Поэтому рассмотрим структуру, устройство и краткую теорию р-n перехода полупроводникового диода. Полупроводниковый диод - это схемный элемент с одним р-n переходом, имеющий два омических вывода.Наряду с такими схемными элементами, как резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности, транзисторы и др.полупроводниковые диоды широко распространены в аналоговой радиоэлектронике. Полупроводниковые диоды имеют малую массу и размеры, долговечны, имеют низкую цену, обладают высоким КПД.
В зависимости от назначения полупроводниковые диоды классифицируются на:
выпрямительные, которые используются для преобразования переменного тока в постоянный;
импульсные, которые предназначены для применения в импульсных режимах;
преобразовательные, которые применяются в качестве смесителей, умножителей и модуляторов благодаря нелинейности вольтамперной характеристики;
переключательные, предназначенные для коммутации высокочастотных сигналов;
стабилитроны,которые применяются для стабилизации, т.е. поддержания постоянного напряжения в цепях питания радиоэлектронной аппаратуры;
сверхвысокочастотные (СВЧ) диоды, работающие в области высоких частот (109 -1010 Гц), выпрямление в которых происходит на контакте металл - полупроводник.
туннельные диоды, которые имеют в вольтамперной характеристике участок отрицательного наклона - участок отрицательного дифференциального сопротивления в некотором диапазоне прямых напряжений. Это интересное свойство диода используется для генерации и усиления электромагнитных колебаний.
варикапы - диоды, в которых используется
зависимость емкости перехода от приложенного обратного напряжения и, которые
применяются в качестве элементов с управляемой емкостью.
Полупроводники с собственной и дырочной
проводимостью
Полупроводниковые диоды изготавливаются из полупроводников - элементов IVгруппы таблицы Менделеева: в основном из кремния и германия.Любой элемент этой группы имеет по 4 валентных электрона. Атомы в кристалле расположены в строгом порядке: каждый атом окружен четырьмя такими же атомами. Любой из атомов связан с каждым соседним атомом двумя валентными электронами. Эта очень прочная связь атомов называется ковалентной.К полупроводникам относится большинство веществ, составляющих примерно 4/5 объема земной коры. Удельные сопротивления полупроводников при комнатной температуре имеют значения, которые находятся в широком интервале, т.е. от 10--3 до 107 Ом•м, и занимают промежуточное положение между металлами и диэлектриками.Но главной отличительной особенностью полупроводников является их температурная зависимость удельного сопротивления: ρ~T-1 (удельное сопротивление обратно пропорционально температуре). При температуре близкой к абсолютному нулю полупроводник представляет собою абсолютный диэлектрик из-за отсутствия в нем свободных зарядов.Но при повышении температуры связи валентных электронов с атомными ядрами ослабевают и некоторые электроны покидают свои атомы. Такие электроны уже не связаны с атомами и называются свободными, а места, которые покинули электроны, заряжены положительно и называются дырками.Дырки могут перемещаться по кристаллу. Чем выше температура кристалла полупроводника, тем больше электронов и дырок, тем меньше его удельное сопротивление. Если к такому полупроводнику приложить напряжение, то через него будет протекать ток, представляющий встречные потоки электронов и дырок. Проводимость, возникающая в кристалле полупроводника за счет нарушения валентных связей, называется собственной проводимостью.Таким образом, собственная проводимость полупроводников имеет электронно-дырочный характер.
Но химически чистые полупроводники практически не применяются в технике из-за малой концентрации свободных зарядов. Поэтому полупроводники легируют - вводят примеси элементов с валентностью большей или меньшей, чем у атома собственного полупроводника. Образуются примесные полупроводники.
Введем в кристалл полупроводника, например, кремния атомсурьмы. Сурьма - элемент V группы периодической системы с пятью валентными электронами. Атом сурьмы с помощью четырех валентных электронов образует валентные связи с четырьмя соседними атомами кремния. Пятый, слабо связанный электрон атома сурьмы, не участвующий в установлении междуатомных связей, под влиянием теплового движения или иных воздействий отрывается от атома и превращается в свободный электрон. Атом сурьмы при этом превращается в положительный ион, который не может перемещаться по кристаллу. Число дырок при этом не возрастает. Увеличивая концентрацию атомов сурьмы можно получить существенное превышение концентрации свободных электронов над концентрацией дырок. (0,0001% примеси сурьмы увеличивает число свободных электронов в 1000 раз). В таких полупроводниках электроны являются основными носителями, а дырки - не основными носителями заряда. Эти примесные полупроводники называются полупроводниками с электронной проводимостью или полупроводниками n-типа (n - первая буква слова negative - отрицательный). Примеси, атомы которых способны создавать избыток свободных электронов, называются донорными примесями или донорами.
При введении в кристалл кремния атома индия, атома с тремя валентными электронами, заполняются только три валентные связи атома индия с тремя соседними атомами кремния. Четвертая связь остается незаполненной. Но эта незаполненная связь не несет заряд - атом индия и смежный с ним атом кремния электрически нейтральны. При тепловом возбуждении электрон одной из заполненных соседних связей может перейти в атом индия и заполнить связь. Атом индия при этом превращается в отрицательный ион, а в дефектной связи атома кремния, откуда пришел электрон, появляется положительный заряд - дырка. Повышая концентрацию примеси индия, можно добиться, что бы дырки стали основными носителями, а электроны - не основными носителями заряда. Такие примесные полупроводники называются полупроводниками с дырочной проводимостью или полупроводниками p-типа (p - первая буква слова positive - положительный). Примеси, атомы которых способны создавать избыток дырок в полупроводнике называются акцепторными примесями или акцепторами.
Рассмотренные выше процессы обратимы.
Одновременно с процессом генерации пар «электрон-дырка» происходит и процесс
восстановления нарушенных связей. Пара «электрон-дырка» при этом исчезает.
Такой процесс носит название рекомбинации.
. р-n-переход диода
Схематично диод можно представить как две пластины с различными типами проводимости: р-типа и n-типа. На внешние поверхности пластин нанесены контактные металлические слои, к которым припаяны проволочные выводы.Основным элементом полупроводниковых диодов является электронно-дырочный переход (р-n-переход).
Рассмотрим пространственное распределение дырок
-•, электронов - O, ионов акцепторов -
и
ионов доноров -
в p- и n-областях
кристалла полупроводника до их контакта (рисунок 1):
Рисунок 1 - Начальное распределение
концентраций зарядов по длине кристалла Lв p- и n-областях. Здесь:Na-
концентрация ионов акцепторов;Nд-концентрация ионов доноров;рр- концентрация
дырокв p-области кристалла;nр- концентрация электронов в p-области
кристалла;рn- концентрация дырокв n-области кристалла;концентрация электронов в
n-области кристалла.
До соприкосновения p- и n-областей
кристалла дырки • и отрицательные ионы примеси
(акцепторы) в p-области
распределены равномерно. Кроме того, в p-области имеется небольшое количество
равномерно распределенных свободных электронов. Концентрации акцепторов Na и
дырок pp в p-области практически одинаковы и много больше концентрации
электронов np. Аналогично в n-области кристалла электроны O и положительно
заряженные ионы примеси (доноры)
распределены равномерно, как и
небольшое количество дырок. Концентрации доноров Nд и электронов nn практически
одинаковы и много больше концентрации дырок pn.
Рассмотрим процессы, протекающие при
контакте двух полупроводниковых пластин (областей кристалла) с различными
типами проводимости и образование p-n-перехода (рисунок 2).Путем простого
соприкосновения двух полупроводниковых пластинок различной проводимости p-n
переход осуществить нельзя, так как при этом неизбежен очень тонкий
промежуточный слой воздуха или поверхностных пленок. Настоящий p-n переход
получается в едином кристалле полупроводника, при внедрении в него акцепторов,
с одной стороны, и доноров, с другой. Между слоями р и n появляется резкая
граница.На границе p- и n- областей кристалла образуется градиент концентраций
свободных носителей заряда: концентрация электронов и концентрация дырок по
разные стороны от границы раздела значительно отличаются. Возникает диффузия
свободных зарядов: электроны из n-области переходят в p-область и рекомбинируют
с дырками, а дырки из р-области переходят в n-область и рекомбинируют с электронами.
В результате в пограничной области концентрация свободных электронов и дырок
убывает почти до нуля. Электрическая нейтральность полупроводника нарушается: с
одной стороны, электроны и дырки, переходя через границу раздела, оставляют
после себя неподвижные ионы доноров и акцепторов, с другой стороны,
увеличивается концентрация электронов в р-области и концентрация дыро
кn-области.
Рисунок 2 -Распределение
концентраций заряда в идеализированном p-n-переходе. Здесь:Na -концентрация
ионов акцепторов;Nд-концентрация ионов доноров;рр- концентрация дырок в
p-области кристалла; nр- концентрация электронов в p-области кристалла;рn-
концентрация дырок в n-области кристалла; концентрация электронов в n-области
кристалла; ![]()
- контактная разность потенциалов;
Ек - напряженность электрического поля; lp-n -ширина p-n-перехода.
В р-области вблизи ее контакта с n-областью образуется отрицательный пространственный заряд ионов акцепторной примеси, а в n-области - положительный пространственный заряд ионов донорной примеси. Области пространственных зарядов на рисунке 2 заштрихованы.Между этими зарядами возникает контактная разность потенциалов φк и электрическое поле с напряженностью Ек . Поле огромной напряженности (Ек ≈ 106 В/м) препятствует диффузии свободных носителей заряда из глубины р- и n-областей через р-n-переход и она практически прекращается.
На рисунке 3 показано распределение
концентраций электронов и дырок в р-n-переходе. Если атомы доноров и акцепторов
полностью ионизированы, то концентрация дырок в р-области равна концентрации
акцепторов, а концентрация электронов в n-области равна концентрации доноров.
Так как электроны и дырки являются свободными подвижными зарядами, то их
концентрации в области р-n-перехода от pp до pn(или от nn доnp ) изменяются
плавно.
Рисунок 3 - Распределение
концентраций электронов и дырок в р-n-переходе.n -ширина p-n-перехода.
На рисунке 4 представлены распределения отрицательных и положительных зарядов в p-n-переходе. Так как акцепторы и доноры жестко связанны с кристаллической решеткой полупроводника, то в области раздела р- и n-областей концентрации акцепторов и доноров изменяются скачком. Изменение электрического заряда с отрицательного на положительный заряд в этой области полупроводника также происходит скачком.Переход в целом нейтрален, т. е. отрицательный заряд в левой части и положительный заряд в правой части полупроводникового кристалла одинаковы.
Рисунок 4 - Распределение объемных
электрических зарядов в р-n-переходе.
Область образовавшихся пространственных зарядов и есть область
p-n-перехода. Часто эту область называют обедненным или истощенным слоем из-за сильно пониженной концентрации подвижных носителей заряда.
Переход от области отрицательного объемного
заряда к области положительного объемного заряда сопровождается изменением
потенциала. За пределами объемного заряда потенциал n-области полупроводника
будет постоянным. Его значение можно принять за нулевой потенциал (рисунок 5).
Рисунок 5 - Изменение потенциала в области объемного заряда и за ее пределами.
С уменьшением x,по мере углубления в
область положительного объемного заряда потенциал возрастает по модулю. Причем
максимальная скорость возрастания соответствует границе раздела положительного
и отрицательного объемного зарядов. В области отрицательного объемного заряда
скорость возрастания потенциала с уменьшением x опять замедляется. За пределами
отрицательного объемного заряда в любом сечении p-области потенциал φ будет
постоянным, максимальным по модулю и отрицательным по знаку. Разность
потенциалов, возникающую в р-n-переходе называют контактной разностью
потенциалов и часто обозначают ![]()