135
• Контроллер-концентратор памяти Intel® 82975X (1202
FCBGA).
• Контроллер-концентратор ввода/вывода Intel® 82801GB/ GR/ GDH (652 mBGA).
•Технология Intel® MPT — создание магистральной памяти, обеспечивающих эффективное использование каждого канала памяти и повышение скорости обмена данными между процессором и системной памятью.
•Технология Intel® High Definition Audio — интегриро-
ванная поддержка популярных форматов электронного звука, улучшенное качество звука и поддержка нескольких звуковых потоков.
•Интерфейс PCI Express.
•16 дорожек PCI Express в блоке контроллеров памяти (MCH) поддерживает новейшие высокопроизводительные видеокарты и обеспечивает скорость до 4 ГБ/с в каждом направлении.
•6 дорожек PCI x1 в блоке контроллеров ввода/вывода поддерживают широкий диапазон приложений и карт ввода/вывода.
•Гибкая конфигурация PCI Express: 2 контроллера PCI Express в блоке контроллеров памяти (MCH) обеспечивают работу в режиме 1x16 или 2x8 для 16 дорожек PCI Express.
•Технология Intel® Matrix Storage обеспечивает улучшенный доступ к цифровым фотографиям, видеозаписям и документам с помощью массивов RAID 0, 5 и 10, а также защиту данных от неисправности жестких дисков с помощью массивов
RAID 1, 5 и 10.
•Serial ATA (SATA) 3 Гбит/с.
•Поддержка двухканальной памяти DDR2 с пропускной способностью до 10,7 ГБ/с и адресация до 8 ГБ памяти для улучшения быстродействия системы.
•Технология Intel® Flex Memory упрощает обновления, позволяя устанавливать модули памяти разной емкости, сохраняя возможность работы в двухканальном режиме.
136
Набор микросхем Intel® P965 Express
•Процессоры Intel® Core™2 Duo или Intel® Pentium® D и Intel® Pentium® 4 с поддержкой технологии Hyper-Threading для разъема LGA 775.
•В наборе микросхем Intel® P965 Express реализована технология Intel® Fast Memory Access и усовершенствованная магистральная архитектура контроллера-концентратора памяти (Memory Controller Hub, MCH), которая позволяет значительно повысить общую производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти. Эта усовершенствованная архитектура MCH с технологией Fast Memory Access также включает более широкие внутренние шины данных, которые поддерживают технологию двухканальной памяти DDR2 на частоте 800 МГц (пиковая пропускная способность памяти до 12,8 ГБ/сек), что обеспечивает увеличенную производительность платформы и гибкость памяти.
•Поддерживает технологию Intel® Viiv™ для мультимедиа приложений.
•Системная шина 1066/ 800/ 533 МГц.
•Интерфейс PCI Express x16 поддерживает новейшие высокопроизводительные видеокарты и обеспечивает скорость до 4 ГБ/с в каждом направлении.
•Порты ввода/вывода PCI Express x1 имеют пропускную способность по 500 МБ/c на каждый канал.
•Технология Intel® Fast Memory Access.
•Усовершенствованная магистральная архитектура кон- троллера-концентратора графической памяти (Graphics Memory Controller Hub, GMCH) позволяет повысить производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.
•Позволяет включать и отключать порты USB в зависимости от необходимости. Данная функция обеспечивает дополнительную защиту данных, предотвращая незаконное изъятие или внесение данных при помощи портов USB.
•Аудиоподсистема Intel® High Definition Audio.
•Технология Intel® Matrix Storage.
137
•С добавлением дополнительного жесткого диска обеспечивает более быстрый доступ к цифровым фотографиям, аудио- и видеофайлам с помощью RAID-массивов уровней 0, 5 и 10, а также защиту данных жесткого диска с помощью RAID-массивов уровней 1, 5 и 10.
•Поддержка внешнего интерфейса SATA (eSATA) обеспе-
чивает полную пропускную способность вне корпуса — до
3ГБ/сек.
•Технология Intel® Flex Memory предоставляет пользователям более гибкий выбор в наращивании оперативной памяти, позволяя устанавливать различные объемы памяти и поддерживая двухканальный режим работы/функционирования
•Технология Intel® Quiet System интеллектуальные алгоритмы управления системным вентилятором.
•Контроллер-концентратор графической системы и памяти
Intel® 82P965 (1202 Flip Chip Ball Grid Array FCBGA).
Набор микросхем Intel® G965 Express
•Процессор Intel® Core™2 Duo с технологией виртуали-
зации Intel®4 или процессор Intel® Pentium® D серии 9хх, процессоры Intel® Pentium® 4 с технологией Hyper-Threading в
разъеме LGA 775.
•Контроллер-концентратор графической системы и памяти
Intel® 82G965 (1202 FCBGA).
•Поддерживает технологию Intel® Viiv™ для мультимедиа приложений.
•Системная шина 1066/ 800/ 533 МГц.
•Интерфейс PCI Express x16 поддерживает новейшие вы-
сокопроизводительные видеокарты и обеспечивает скорость до
4ГБ/с в каждом направлении.
•Технология Intel® Fast Memory Access.
•Усовершенствованная магистральная архитектура кон-
троллера-концентратора графической памяти (Graphics Memory Controller Hub, GMCH) позволяет повысить производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти.
138
•Поддержка двухканальных модулей памяти DDR2 с пропускной способностью до 12,8 ГБ/c и адресацию памяти до 8 ГБ.
•Графический адаптер Intel® Graphics Media Accelerator X3000 — поддержка T&L на аппаратном уровне, модели шейде-
ров Microsoft DirectX* 9.0c Shader Model 3.0, OpenGL* 1.5 и опе-
раций с плавающей запятой. Кроме того, графические технологии Intel поддерживают самый высокий уровень качества Microsoft
Vista* Aero.
•Технология Intel® Clear Video — аппаратное и программное обеспечение для обработки видео с расширенными возможностями управления цветом ProcAmp.
•Поддержка интерфейса High Definition Multimedia Interface (HDMI) для передачи несжатого видеосигнала в формате HD и несжатого многоканального звука по одному кабелю, а также поддерживает все форматы HD, в том числе 720p, 1080i и
1080p.
• Технология Intel® High Definition Audio — встроенная аудиоподсистема с несколькими аудиопотоками и изменение назначения разъемов. Инициатива Dolby PC Entertainment
Experience*5.
•Технология Intel® Matrix Storage с добавлением допол-
нительного жесткого диска обеспечивает более быстрый доступ к цифровым фотографиям, аудио- и видеофайлам с помощью RAID-массивов уровней 0, 5 и 10, а также защиту данных жесткого диска с помощью RAID-массивов уровней 1, 5 и 10.
•Поддержка внешнего интерфейса SATA* (eSATA) обеспечивает полную пропускную способность вне корпуса — до
3 ГБ/сек.
•Позволяет включать и отключать порты USB в зависи-
мости от необходимости. Данная функция обеспечивает дополнительную защиту данных, предотвращая незаконное изъятие или внесение данных при помощи портов USB.
•Технология Intel® Quiet System — интеллектуальные алгоритмы управления системным вентилятором.
139
5 МИКРОСХЕМЫ ПАМЯТИ
Из микросхем памяти (RAM — Random Access Memory, па-
мять с произвольным доступом) используется два основных типа: статическая (SRAM — Static RAM) и динамическая (DRAM —
Dynamic RAM).
Встатической памяти элементы (ячейки) построены на различных вариантах триггеров — схем с двумя устойчивыми состояниями. После записи бита в такую ячейку она может пребывать в этом состоянии столь угодно долго, необходимо только наличие питания. При обращении к микросхеме статической памяти на нее подается полный адрес, который при помощи внутреннего дешифратора преобразуется в сигналы выборки конкретных ячеек. Ячейки статической памяти имеют малое время срабатывания (единицы-десятки наносекунд), однако микросхемы на их основе имеют низкую удельную плотность данных (порядка единиц Мбит на корпус) и высокое энергопотребление. Поэтому статическая память используется в основном в качестве буферной (кэш) памяти.
Вдинамической памяти ячейки построены на основе областей с накоплением зарядов, занимающих гораздо меньшую площадь, нежели триггеры, и практически не потребляющих энергии при хранении. При записи бита в такую ячейку в ней формируется электрический заряд, который сохраняется в течение нескольких миллисекунд; для постоянного сохранения заряда ячейки необходимо регенерировать — перезаписывать содержимое для восстановления зарядов. Ячейки микросхем динамической памяти организованы в виде прямоугольной (обычно — квадратной) матрицы; при обращении к микросхеме на ее входы вначале подается адрес строки матрицы, сопровождаемый сигналом RAS (Row Address Strobe — строб адреса строки), затем, через некоторое время — адрес столбца, сопровождаемый сигналом CAS (Column Address Strobe — строб адреса столбца). При каждом обращении к ячейке регенерируют все ячейки выбранной строки, поэтому для полной регенерации матрицы достаточно перебрать адреса строк. Ячейки динамической памяти имеют большее время срабатывания (десятки-сотни наносекунд), но большую удельную плотность (порядка десятков Мбит на корпус) и мень-