Материал: Методические указания к лабораторным работам по дисциплине «Современные методы и средства технологической организации производства». Антиликаторов А.Б., Лозовой И.А

Внимание! Если размещение файла нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам

5) Проверка паяемости деталей – операция по своему содержанию аналогична операции « проверка паяемости ПП», включается в ТП при наличии соответствующих деталей (штырьки, лепестки и т.д.);

6) Запрессование (развальцовка и др.) – установка деталей запрессовыванием развальцовкой и др. (при их наличии);

7) Лужение – лудятся все выводы КМО;

8) Формовка – не производится, если ЭРЭ не требуют формовки, или если установка КМО производится в автоматизированном режиме;

9) Вклейка в ленту – производится только в том случае, если применяется автоматизированная установка на ПП КМО с осевыми (аксиальными) и радиальными выводами;

10) Кассетирование – производится укладывание КМО в касеты, если применяется их автоматизированная установка на ПП и, если выборка производится из кассет;

11) Установка – возможна автоматизированная и ручная установка КМО, что зависит от программы выпуска, а также от конструктивных особенностей ПП, конструкции ЭРЭ, входящих в состав данного радиоэлектронного модуля и вариантов установки ЭРЭ на ПП. В ТП может присутствовать одна, две и более операций с аналогичным наименованием, что зависит также от выбранного оборудования;

12) Пайка – производится как правило волной припоя;

13) Пайка – операция включается в ТП для устранения дефектов после групповой пайки волной припоя, паяльником;

14) Промывка органическими соединениями;

15) Сушка – режим сушки выбирается с учётом ТУ на ЭРЭ;

16) Монтаж – установка и пайка ЭРЭ вручную, которые по различным причинам не могут быть монтированы на предыдущих операциях;

17) Правка монтажа – включается для выполнения требований ОСТ4 ГО. 070. 015 к внешнему виду изделия, предназначена для изменения положения ЭРЭ (наклон, разворот и т.п.), которые могут произойти вследствие выполнения предыдущих операций ТП;

18) Контроль монтажа – проверяется качество сборки, пайки на отсутствие замыканий, брызг припоя на ЭРЭ и печатных слоях платы, на соответствие изделия чертежей;

19) Влагозащита;

20) Регулирование;

21) Контроль электрических параметров;

22) Транспортирование – перевозка изделия на склад готовой продукции.

Лабораторные задания и методические указания по их выполнению

В таблице приводятся исходные данные для выполнения лабораторной работы.

Исходные данные

№ варианта

Наименование и тип ЭРЭ

Тип корпуса

Количество, шт

56

Резистор

0603

16

Резистор С2-33-0.125

1

20

Конденсатор металлоп.

2824

15

Конденсатор танталовый

А

4

Транзистор

МП111

2

Микросхема

405.28

7

Микросхема

SOP266-1(20)

12

Конструктивные характеристики каждого ЭРЭ заносятся в таблицу, которая приведена в приложении и по данным которой и проводятся все дальнейшие расчёты.

(3.1)

где k – коэффициент, учитывающий возможность выполнения всех коммутационных соединений и автоматической сборки РМ ( k = 10÷20); Sуст – установочная площадь i-го компонента.

По формуле (1) необходимо определить размер печатной платы. Для этого необходимо рассчитать размер платы с каждой стороны. Максимальное значение и будет являться размером всей печатной платы.

(3.2)

где β = 0,05÷0,07 – коэффициент, учитывающий влияние ширины и шага проводников, форм корпусов МС и монтажного поля; Lx и Ly – размеры МПП в соответствии с Sпп и ГОСТ 10317-79; nвыв – количество выводов компонентов; NM – количество компонентов, устанавливаемых на ПП; ln – частное от деления шага координатной сетки или основного шага размещения компонентов на любое целое число (ln = 0,1÷0,25); ηтр – коэффициент эффективности трассировки, его значение можно принять равным 0,95.

Чтобы по формуле (2) определить количество логических слоёв необходимо сначала рассчитать Lx и Ly, решив следующее системное уравнение:

Зная nлог мы можем рассчитать nфиз (общее число слоёв МПП):

ПРИЛОЖЕНИЕ 1

ПРИЛОЖЕНИЕ 2

№ п/п

Наименование

Типоразмер

Эскиз

Sуст , мм2

N, шт

ΣSуст , мм2

Примечания

1

Резистор

0603

1,61

16

25,8

Расположен на нижней стороне

2

Резистор С2-33-0,125

1

27,5

20

550

Расположен на верхней стороне

3

Конденсатор танталовый

А

6,12

4

24,48

Расположен на нижней стороне

4

Конденсатор металлоплёночный

2824

47,3

15

710,4

Расположен на нижней стороне

5

Транзистор

МП111

386

2

773,5

Расположен на верхней стороне

6

Микросхема

405.28

246

7

1722

Расположен на нижней стороне

7

Микросхема

SOP266-1(20)

29,7

12

356,4

Расположен на верхней стороне

Библиографический список

  1. Пирогова, Е.В. Проектирование и технология печатных плат [Текст]: учебник / Е.В. Пирогова. – М.: ФОРУМ: ИНФА-М, 2005. - 560 с.

  2. Медведев, А. Технология производства печатных плат [Текст] / А. Медведев. – М.: Техносфера, 2005. - 360 с.

  3. Донец, A.M. Проектирование конструкций и технологическая подготовка производства радиоэлектронных модулей [Текст]: учеб. пособие / A.M. Донец, С.А. Донец. – Воронеж: ВГТУ, 2008. 128 с.

Содержание

ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 1

Оценка геометрических параметров печатного монтажа 1

ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 2

Оценка технологичности узла РЭС 12

ЛАБОРАТОРНАЯ РАБОТА № 3

Проектирование технологического процесса сборки радиоэлектронного модуля 24

ПРИЛОЖЕНИЕ 1 30

ПРИЛОЖЕНИЕ 2 31

БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК 32

Методические указания

к лабораторным работам по дисциплине «Современные методы и средства технологической организации производства» для студентов направления 211000.68 «Конструирование и технология электронных средств» (программа магистерской подготовки «Автоматизированное проектирование и технология радиоэлектронных средств специального назначения»)

очной формы обучения

Составители

Антиликаторов Александр Борисович

Лозовой Игорь Александрович

В авторской редакции

Подписано к изданию 23.04.2015

Уч.- изд. л. 1,8

ФГБОУ ВПО «Воронежский государственный технический университет»

394026 Воронеж, Московский проспект, 14