• при сеточно-графическом способе получения рисунка

t_min = t_lmin+1,5(h+h_пм)+h_г+h_р, (26)

Расчет минимальной ширины проводника t_min для двусторонних ПП, изготавливаемых полуаддитивным методом производят по формулам:

• при фотографическом способе получения рисунка:

t_min = t_lmin+1,5h_пм+h_р (27)

• при сеточно-графическом способе получения рисунка:

t_min = t_lmin+1,5h_пм+h_г+h_р (28)

При использовании в качестве металлорезиста оплавляемого сплава олово-свинец в формулах (25) - (28) значение h_p принимают равным нулю.

Минимальную ширину линии на фотошаблоне t_шmin при фотографическом способе получения рисунка определяют по формуле:

t_шmin = t_min-h_р (29)

при сеточно-графическом способе получения рисунка по формуле:

t_шmin ⁼ t_min –(h_г+h_р) (30)

Максимальная ширина линии на фотошаблоне t_mmax

t_шmax = t_шmin+Δt_ш (31)

Максимальную ширину проводника t_max находят по формулам:

-для двусторонних ПП и наружных слоев МПП, изготавливаемых комбинированным позитивным и полуаддитивным методом при фотографическом способе получения рисунка:

t_max= t_шmax+ΔЭ+h_р (32)

-для двусторонних ПП и наружных слоев МПП, изготавливаемых комбинированным позитивным методом при получении рисунка сеточно-графическим способом:

t_max =t_шmax+ΔЭ+(h_p+h_г). (33)

4.3. Расчёт минимальных расстояний между элементами

проводящего рисунка

Минимальное расстояние между элементами проводящего рисунка определяется заданным уровнем сопротивления изоляции при рабочем напряжении схемы и техническими требованиями на ПП.

Минимальное расстояние между проводником и контактной S_lmin площадкой определяется по формуле:

S_lmin =L-[( +δ_кп)( +δ_шt)], (34)

где L - расстояние между центрами рассматриваемых элементов, мм;

δ_шt - погрешность расположения относительно координатной сетки на фотошаблоне проводника, мм.

Минимальное расстояние между двумя контактными площадками S_2min определяется по формуле:

S_2min =L-( + 2δ_кп) (35)

Минимальное расстояние между двумя проводниками S_3mj_n определяется по формуле:

S_3min = L-(t_max+ δ_шt). (36)

Минимальное расстояние между контактной площадкой и проводником на фотошаблоне S_4min определяется по формуле:

S_4min =L-[(+δ_кп) ₊ (+δ_шt)]. (37)

Минимальное расстояние между двумя контактными площадками на фотошаблоне S_5min определяется по формуле:

S_5min = L-(D_шmax+2δ_кп). (38)

Минимальное расстояние между двумя проводниками на фотошаблоне S_6min определяется по формуле:

S_6min = L -(t_шmax + 2δ_кп ) . (39)

Формулы (34) - (39) приведены для двусторонних печатных плат и наружных слоев МПП. Для расчета односторонних печатных плат и внутренних слоев в МПП в указанные формулы подставляют значения D^’_max, t^’_max, D^’_шmax, t^’_шmax-

4.4. Расчёт минимального расстояния между элементами

проводящего рисунка, необходимого для прокладки

определённого количества проводников

Минимальное расстояние для прокладки проводников между двумя контактными площадками металлизированных отверстий определяют по формуле:

l_1min = ( +2δ_кп) + (t_max + 2δ_шt)n + s_min (n +1) , (40)

где D_1max , D_2max - максимальные диаметры контактных площадок металлизированных отверстий, мм;

n - количество проводников.

Минимальное расстояние для прокладки проводников между двумя неметаллизированными отверстиями определяют по формуле:

l_2min = ( +2δ_отв) + (t_max + 2δ_шt)n + s_min(n -1)+2a. (41)

где а - расстояние от края платы, выреза, не металлизированного

отверстия до элементов печатного монтажа, мм.

Минимальное расстояние для прокладки проводников между контактной площадкой металлизированного отверстия и неметаллизированным отверстием определяют по формуле:

1_3min =( + δкп ) +( + δ_отв ) + (t_max + 2δ_шt )n++s_minn + a. (42)

Минимальное расстояние для прокладки проводников - между контактной площадкой металлизированного отверстия и краем платы:

1_4min =( + δкп ) + (t_max + 2δ_шt )n+s_minn + a. (43)

Минимальное расстояние для прокладки проводников между неметаллизированным отверстием и краем платы

1_5min =( + δ_отв ) + (t_max + 2δ_шt )n++s_min(n-1) + 2a. (44)

Формулы (40) - (44) приведены для двусторонних печатных плат и наружных слоев МПП. Для расчета односторонних печатных плат и внутренних слоев в МПП в указанные формулы подставляют значения D^’_1max, D^’_2max, t^’_max . Значение s_min определяется расчетным путем. Расстояние «а» от края платы, выреза, неметаллизированного отверстия до элементов печатного монтажа принимается равным номинальной толщине печатной платы, но не менее 1 мм.

5. Указания по оформлению отчета

• Отчет должен содержать:

• результаты выполнения домашнего задания;

• технические характеристики ПП;

• таблицу с результатами расчетов;

• схему ТП изготовления ПП, с указанием соответствующего технологического оборудования и основных его технических характеристик;

• выводы;

• распечатку результатов по одному из приемлемых вариантов расчетов.

БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК

1. Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат [Текст]: учебник / Е.В. Пирогова. - М.: ФОРУМ: ИНФА-М, 2005. - 560 с.

2. Медведев А. Технология производства печатных плат [Текст]/ А. Медведев.- М.: Техносфера, 2005. - 360 с.

3. Донец A.M. Проектирование конструкций и технологическая подготовка производства радиоэлектронных модулей: учеб. пособие [Текст]/ A.M. Донец, С.А. Донец. Воронеж: ВГТУ, 2008. 128 с.

Содержание

1.Общие указания по выполнению работы………………………….............1

2. Домашние задания и методические указания по их выполнению ……...1

3. Вопросы к домашним заданиям…………………………………………...2

4. Лабораторное задание и методические указания по их выполнению…..3

5. Указания по выполнению отчета………………………………………...15

Библиографический список………………………………………………16

Методические указания

к лабораторной работе "Оценка геометрических параметров печатного монтажа с учетом технологических ограничений "

по дисциплине «Технология приборов и систем» «Технология производства электронных средств» для студентов направлений 200100.62 «Приборостроение» (профиль «Приборостроение») и 211000.62 «Конструирование и технология электронных средств» (профиль «Проектирование и технология радиоэлектронных средств»)

очной и заочной форм обучения

Составитель

Антиликаторов Александр Борисович

В авторской редакции

Подписано к изданию 26.02.2015

Уч.-изд. л. 1,0

ФГБОУ ВПО «Воронежский государственный технический университет»

394026 Воронеж, Московский проспект, 14